비틀어진 형상으로 인서트 길이보다 깊은 가공이 가능해졌습니다. 독특한 칩브레이커로 축 및 반경 방향으로 칩 배출이 가능합니다.
공구가 깊이 진입할 시, 홈 표면과 접하지 않도록 후면부와 전면부가 비틀어져 있습니다.