고이송 세라믹 엔드밀

새로운 세라믹 엔드밀은 특히 공구의 빠른 금속 제거 기능으로 인해 칩을 태우는 높은 절삭 속도를 특징으로 하는 인코넬 가공을 위해 개발되었습니다. 세라믹 엔드밀은 인코넬 가공에서 초경 공구보다 40 배 더 빠릅니다.