MILLSHRED 라운드 패밀리는 광범위한 어플리케이션을 위한 광범위한 칩 스플리터 인서트로 구성됩니다.

특징

• 직경 10배 이상의 오버행 밀링이 가능합니다.
• 칩 분절
• 절삭력 및 기계 전력 소비 감소

가공 능력:

엔드밀 직경 범위 : - ERW

• Metric: 25-40 mm
• Imperial: 1.0-1.5"

쉘 밀 직경 범위 : - FRW

• Meric: 40-125 mm
• Imperial: 1.5-5.0"

인서트 사이즈 : 10, 12, 16, 20 mm



규격

• IC808
• IC830
• IC908
• IC928
• IC910

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